Projekt schematów

Projektujemy schematy urządzeń cyfrowych, analogowych i mieszanych, zaczynając od analizy wymagań i architektury systemu. Pracujemy głównie w Altium Designer/KiCad, stosując rygorystyczne ERC/DRC oraz zdefiniowane reguły zasilania i sygnałów. Dobieramy platformy ESP32, STM32 i układy Microchip (PIC/AVR/SAMD), a także komponenty analogowe i zasilające Analog Devices i Texas Instruments (wzmacniacze, przetworniki A/C i C/A, sensory, PMIC). Tworzymy wysokiej jakości biblioteki symboli z kontrolą pinów i metadanych BOM, a interfejsy (SPI, I²C, UART, USB, CAN, Ethernet, RS-485, LVDS, audio) projektujemy pod niezawodność i testowalność.

Wykonujemy symulacje SPICE (małosygnałowe, czasowe, Monte Carlo), weryfikujemy stabilność pętli (kompensacja, zapas fazy/wzmocnienia), charakterystyki filtrów oraz marginesy tolerancji. W torach analogowych dbamy o szumy, offsety i pasma, a w częściach cyfrowych o integralność sygnałową i właściwe poziomy logiczne. Projektujemy układy zasilania (buck/boost/SEPIC/LDO) z analizą rozruchu i budżetu prądowego; definiujemy separacje mas, filtry EMI/ESD i ochrony przeciwprzepięciowe zgodnie z dobrymi praktykami EMC.

Mamy wdrożony system rewizji schematów (wersjonowanie w stylu Git + przeglądy), z checklistami zatwierdzania i pełną historią zmian. Każda zmiana przechodzi review, a wydania są znakowane wersją i powiązane z artefaktami (PDF, netlista, BOM). Przygotowujemy kompletną dokumentację: karty interfejsów, definicje złączy, listy sygnałów i założenia DFT (punkty testowe, boundary-scan/JTAG). Dzięki temu przekaz do PCB jest bezpieczny, a projekt od początku gotowy do prototypowania i produkcji.

← Powrót

PCB i prototypy

Projektujemy PCB od 1 do 12 warstw z kontrolowaną impedancją, pełnym DFM/DFA oraz testowalnością już na etapie schematu i reguł projektu. Prowadzimy układy high-speed (DDR, USB, Ethernet, LVDS), tory RF i mixed-signal, dbając o integralność sygnałową i zasilania (SI/PI) oraz dobre praktyki EMC. Dobór stack-upu zawsze uzgadniamy z wytwórcą: grubości dielektryków, miedzi, materiały (FR-4 o odpowiednim Tg, a dla RF – laminaty o niskiej stratności), a także wykończenia (ENIG, HASL, OSP) i grubość płytki (np. 0,8–2,0 mm). Przygotowujemy dokumentację panelizacji, kupony impedancyjne i kompletne pliki produkcyjne.

Trasy różnicowe wyznaczamy z kontrolą impedancji, długości i skew (np. DDR, RMII/RGMII, USB 2.0/3.x), pilnując ciągłości powrotów oraz poprawnego przejścia przez przelotki (via-stubs, via-in-pad, stitching). W torach RF projektujemy linie microstrip/stripline 50 Ω/75 Ω, strefy keep-out wokół anten, układy dopasowujące i ekrany. Dla układów mieszanych separujemy masy/szeregi zasilania, stosujemy właściwe płaszczyzny, filtry i topologie gwiazdowe.

Każde PCB otrzymuje kompletny model 3D (STEP) wszystkich elementów – dzięki temu wykonujemy analizę kolizji z obudową, złączami, dystansami i elementami mechanicznymi. Sprawdzamy wysokości komponentów, przestrzenie serwisowe, pozycje otworów i slotów, prowadzenie przewodów oraz dokładne spasowanie z obudową (fronty, złącza panelowe, przyciski, LED). Wspólnie z mechaniką iterujemy dopasowanie, a w razie potrzeby rekomendujemy zmiany w PCB/obudowie. Równolegle projektujemy termikę: pola miedzi, thermal vias, rozpraszanie ciepła, równoważenie miedzi i kontrolę ugięcia.

Zapewniamy szybkie prototypy i montaż SMT/THT w technologii bezołowiowej (RoHS), z kontrolą pasty/stencili (dobór apertur), profilami rozpływu i inspekcją X-ray dla BGA/QFN. Projektujemy punkty testowe, listy sygnałów pod ICT/bed-of-nails, boundary-scan/JTAG oraz przyrządy do testów funkcjonalnych. Prowadzimy bring-up i weryfikację w laboratorium (zasilanie, komunikacja, interfejsy, pomiary parametrów).

Na produkcję przekazujemy komplet: Gerber/ODB++, rysunki produkcyjne i montażowe, BOM z zamiennikami i statusem dostępności, pliki pick&place, instrukcje oraz notatki montażowe (polaryzacje, kolejność lutowania, maski). Stosujemy normy IPC (m.in. IPC-2221, IPC-7351 dla footprintów) i przygotowujemy układ pod wymagania EMC/ESD oraz bezpieczeństwa (prześwity/pełzania dla sieci, izolacje galwaniczne). Na koniec pomagamy w przejściu do serii – od serii pilotażowej, przez dopracowanie technologii, aż po stabilną produkcję.

← Powrót

Produkcja seryjna

Organizujemy produkcję z partnerami EMS: SMT/THT, AOI/ICT/FCT, śledzenie partii i pełną dokumentacją (Gerbery, BOM, pick&place, instrukcje). Nadzorujemy jakość, rozwiązywanie problemów, pakowanie i logistykę. Skalujemy z prototypu do tysięcy sztuk przy kontroli kosztów i terminów.

Na życzenie klienta projektujemy i produkujemy obudowy — od koncepcji i modelu 3D (STEP), przez prototypy, po serię: wtrysk tworzyw (DFM, dobór materiału, przygotowanie form), blacha (cięcie/gięcie/lakier), CNC oraz druk 3D dla krótkich serii. Zapewniamy wykończenia (anodowanie, lakier, nadruk UV/sitodruk), projekt paneli czołowych i spasowanie z PCB oraz złączami; wspieramy walidację IP/EMC/ESD i dokumentację do certyfikacji.

Konfekcja i kompletacja: wiązki kablowe (złącza, tulejki, oplot/termokurcz), etykietowanie (kody kreskowe/QR, numery seryjne), instrukcje i akcesoria w zestawach. Przygotowujemy opakowania jednostkowe i zbiorcze (w tym ESD), inserty/pianki, karty produktu. Realizujemy pre-assembly, kalibrację, burn-in, raporty testów oraz fulfillment z wysyłką bezpośrednio do klienta końcowego.

← Powrót

Programowanie embedded

Tworzymy firmware w języku C dla STM32/ESP32 i innych MCU (ARM Cortex-M, Xtensa). Projektujemy modułową architekturę (warstwy: hal/ll → sterowniki peryferiów → usługi → logika aplikacji), korzystamy z RTOS (np. FreeRTOS) tam, gdzie ma to sens, a w systemach krytycznych stosujemy pętle zdarzeń i przerwania bez RTOS. Implementujemy protokoły SPI, I2C, UART, USB, CAN, Ethernet, BLE, Wi-Fi, sterowanie napędami (PWM/FOC), obsługę czujników oraz zarządzanie energią (tryby sleep/stop, budżet prądowy). Dbamy o non-blocking I/O, DMA, buforowanie i odporność na błędy.

Opracowujemy sterowniki (drivery) do urządzeń I2C oraz SPI w sposób przenośny i testowalny: wspólne interfejsy (init/read/write), abstrakcje transportu (I2C/SPI), obsługa stanów i timeoutów, retry i wykrywanie błędów (NAK, CRC), a także auto-detect konfiguracji. Integrujemy sensory (IMU, temperatury, ciśnienia), pamięci (EEPROM/FRAM/Flash), przetworniki ADC/DAC, ekspandery GPIO, wyświetlacze, układy czasu rzeczywistego i radiowe. Dla STM32 korzystamy z HAL/LL lub piszemy warstwę peryferiów „bare-metal”, dla ESP32 używamy ESP-IDF. Wprowadzamy bootloadery oraz OTA (z weryfikacją podpisu), wersjonowanie zasobów i migracje konfiguracji.

Stawiamy na jakość: testy jednostkowe (Unity/CMock), testy integracyjne i hardware-in-the-loop, asserty i watchdog. W debugowaniu używamy SWD/JTAG (ST-Link/J-Link, OpenOCD), śladów i live-watch, logów przez UART/RTT oraz analizatora stanów logicznych do sygnałów I2C/SPI/USART. Profilujemy czasy (liczniki/timery, DWT), diagnozujemy hard faults (ramki stosu), rejestrujemy crash dumps. Utrzymujemy spójny code-style, przeglądy kodu, listy kontrolne, a pipeline CI sprawdza kompilację dla wielu wariantów i generuje artefakty (bin/hex, map, raporty).

← Powrót

Programowanie Android

Budujemy aplikacje na Android w Flutter/Dart (jedna baza kodu, szybkie wdrożenia; opcjonalnie również iOS). Projektujemy intuicyjne UI w oparciu o Material 3, tryb jasny/ciemny, responsywne układy i dostępność. Dostarczamy wykresy czasu rzeczywistego, panele diagnostyczne i logowanie danych offline z synchronizacją po odzyskaniu łączności, tak by aplikacja była użyteczna także w terenie lub na hali produkcyjnej.

Zapewniamy łączność: BLE (GATT) — parowanie/bonding, MTU, notifications/indications, filtrowanie skanów, praca w tle; Wi-Fi — provisioning (np. SoftAP), autodetekcja (mDNS), TCP/UDP; MQTT — QoS 0/1/2, retained, last-will, keep-alive. Integrujemy też WebSocket i REST/JSON. Z poziomu aplikacji obsługujemy OTA urządzeń (BLE/Wi-Fi), weryfikacje sum/wersji oraz bezpieczne wznowienia.

Warstwa danych i bezpieczeństwo: integracje z REST/GraphQL/gRPC, logowanie i autoryzacja (OAuth 2.0, OIDC, JWT), szyfrowanie i sejf na sekrety (Android Keystore), uprawnienia runtime, polityki prywatności. Dodajemy FCM (push), skanery QR, kamerę/galerię, eksport CSV/JSON i raporty PDF. Stosujemy BLoC/Riverpod, MVVM i separację warstw — łatwy serwis i rozwój.

Jakość i utrzymanie: testy jednostkowe, widgetowe i integracyjne, „golden tests” UI, profilowanie (jank, pamięć, energia), offline-first na SQLite/Drift lub Hive. Konfigurujemy CI/CD (buildy, podpisywanie, kanały testowe), telemetrykę i crash-reporting, a także pełny proces wydawniczy do Google Play lub dystrybucję wewnętrzną.

← Powrót

Aplikacje PC/Windows

Tworzymy aplikacje C# / Python / C++ / Rust do obsługi urządzeń, akwizycji i analizy danych oraz integracji przemysłowej. Projektujemy ergonomiczne UI dla operatorów (WPF/WinUI), tryb ciemny/jasny, profile użytkowników i role. Zapewniamy stabilność na produkcji (watchdog procesów, autorestart, mechanizmy odzyskiwania) oraz łatwą diagnostykę (logi, trace, zrzuty błędów).

Łączność i sterowanie: porty szeregowe (RS-232/485), USB (CDC/HID, DFU), sieciowe TCP/UDP, Modbus RTU/TCP, OPC UA, MQTT, WebSocket, REST/gRPC. Implementujemy drivery protokołów, kolejki komend, potwierdzenia, retry i buforowanie offline. Dodajemy panele serwisowe (flash firmware, kalibracja, testy EOL), wykresy czasu rzeczywistego, alarmy i rejestrowanie zdarzeń.

Dane i raportowanie: lokalne bazy SQLite lub serwerowe PostgreSQL/MS SQL, ETL do hurtowni danych, eksporty CSV/Excel/PDF, dashboardy i raporty okresowe. Przy dużym wolumenie stosujemy strumieniowanie i archiwizację z rotacją; do analityki integrujemy silniki obliczeniowe (np. Python) lub moduły natywne.

Rust wykorzystujemy do modułów wymagających maksymalnej wydajności i bezpieczeństwa pamięci (strumienie danych, kodery/dekodery, parsowanie ramek, serwisy niskopoziomowe). Dzięki borrow checker eliminujemy klasy błędów znane z C/C++, a przez FFI łączymy Rust z C# lub Pythonem tam, gdzie to ma sens.

Jakość i utrzymanie: testy jednostkowe/integracyjne, testy sprzęt-w-pętli, CI/CD (buildy, podpisywanie, wersjonowanie), instalatory MSI/EXE z auto-aktualizacją, podpisy cyfrowe, polityki uprawnień Windows. Dokumentujemy protokoły, dostarczamy skrypty wdrożeniowe i szkolimy z obsługi. Na życzenie przygotowujemy warianty cross-platform (np. GUI w Qt / backend w Rust) z wersjami na Linux.

← Powrót

Backend i API

Tworzymy backend, który jest „przedłużeniem” Twojego hardware. Zbieramy telemetrię z urządzeń (MQTT/HTTP/WebSocket), walidujemy ramki, identyfikujemy urządzenia (ID, certyfikaty/klucze), wersjonujemy firmware i konfiguracje, a następnie zapisujemy dane w odpowiednich magazynach (np. PostgreSQL/Timeseries/InfluxDB) pod wykresy, raporty i alarmy.

Projektujemy stabilne API (REST/JSON, WebSocket, czasem gRPC) dla aplikacji mobilnych, PC i paneli www. Uwzględniamy realia elektroniki: przerwy w łączności, buforowanie, potwierdzenia, retry, limity, a także mechanizmy OTA i bezpieczne kanały aktualizacji.

Dodajemy bezpieczeństwo i kontrolę dostępu: role użytkowników, tokeny, rate‑limit, logi audytowe oraz filtry anty‑spam (to ważne zwłaszcza przy formularzach i endpointach publicznych).

← Powrót

Frontend

Budujemy panele operatorskie i dashboardy, które realnie pomagają uruchamiać i utrzymywać urządzenia: statusy, wykresy czasu rzeczywistego, alarmy, raporty, konfiguracje i uprawnienia. Frontend wiążemy bezpośrednio z logiką urządzeń: kalibracje, testy funkcjonalne, podgląd logów, diagnoza komunikacji oraz kontrola wersji (sprzęt/firmware).

Interfejs może działać jako klasyczna aplikacja www, panel serwisowy na laptopie, a nawet HMI w przeglądarce. Wspieramy tryb ciemny/jasny, wersje PL/EN oraz responsywność.

← Powrót

Wdrożenia Docker

Konteneryzujemy cały system: backend, bazy danych, broker MQTT, reverse proxy (Nginx/HTTPS), monitoring i backup. Dzięki Docker/Compose wdrożenia są powtarzalne na VPS i on‑prem — łatwe do odtworzenia, aktualizacji i skalowania.

W kontekście hardware to kluczowe: masz spójny „backend do urządzeń” niezależnie od tego, czy klient uruchamia system lokalnie w zakładzie, czy w chmurze. Dodajemy hardening (rate‑limit, nagłówki, ograniczenia wysyłki maili, logi i alerty), żeby domena i serwer nie były wykorzystywane przez boty.

← Powrót

Analiza projektu

Oceniamy wskazaną koncepcję pod kątem wykonalności technicznej: architektura systemu, dobór platform (MCU/SoC, łączność, zasilanie), dostępność komponentów, wymagania środowiskowe i normatywne. Definiujemy zakres funkcjonalny i ograniczenia (moc, hałas EMC, dokładność, pobór energii), wstępnie weryfikujemy pomysły poprzez proof-of-concept i szybkie symulacje (SPICE/termika), by zminimalizować ryzyko na starcie.

Analizujemy ryzyka technologiczne (SI/RF/termika), łańcucha dostaw (EOL, lead-time, zamienniki), produkcyjne (DFM/DFA/DFT), certyfikacyjne (ścieżki CE: EMC/LVD/RED/RoHS) oraz organizacyjne (zespół, wykonawcy, laboratoria). Tworzymy rejestr ryzyk z priorytetami i planami mitygacji oraz wyznaczamy kamienie milowe, ścieżkę krytyczną i kryteria wejścia/wyjścia dla etapów.

Wskazujemy zasoby i budżet (CAPEX/OPEX), koszty jednostkowe (BOM+montaż+test+logistyka) i progi wolumenowe. Porównujemy ze stanem techniki, definiujemy innowacje i wartość biznesową (wydajność, TCO, time-to-market). Ustalamy poziomy TRL i mapę dojścia.

Plan faz: PoC → EVT → DVT → PVT (zakres badań, wstępne EMC/ESD), założenia DFM/DFT i KPI. W obszarze IP robimy przegląd literatury/patentów i koordynujemy freedom-to-operate. Raport PDF stanowi komplet pod wniosek o dofinansowanie i plan B+R: opis, WBS, Gantt, budżet/cash-flow, matryca ryzyk, lista komponentów krytycznych, łańcuch dostaw, ścieżka certyfikacji oraz plan komercjalizacji z rekomendacją go/no-go.

← Powrót

Fundusze UE

Doradzamy w wyborze programów UE/regionalnych, przygotowujemy wnioski, budżety i harmonogramy, a po przyznaniu środków wspieramy rozliczenia. Minimalizujemy ryzyko formalne i dbamy o zgodność z wytycznymi.

Szczególny nacisk kładziemy na wypełnienie części „Opis projektu – elektronika”. Opracowujemy architekturę elektroniczną (diagram blokowy: zasilanie, MCU/SoC, sensory/aktuatory, interfejsy, łączność), opis funkcji, ograniczenia i mierzalne KPI (np. pobór mocy, dokładność, pasmo, odporność EMC). Dołączamy fragmenty schematów, wyniki symulacji SPICE, założenia PCB (stack-up, impedancja, SI/PI, EMC/RF) oraz render 3D z analizą kolizji z obudową.

W części metodologii i B+R rozpisujemy etapy (PoC → EVT → DVT → PVT), plan testów (ICT/FCT, pomiary parametrów, badania EMC/ESD), założenia DFM/DFA/DFT i ścieżkę certyfikacji CE (EMC/LVD/RED/RoHS). Przygotowujemy BOM z alternatywami (EOL/lead-time), koszty prototypów/panelizacji/SMT/THT i Gantt z kamieniami milowymi. Definiujemy innowacyjność, poziomy TRL i plan komercjalizacji (seria pilotażowa, koszty jednostkowe, skala).

← Powrót

Komercjalizacja

Pomagamy przejść od prototypu do gotowego produktu, prowadząc cały tor komercjalizacji: doprecyzowanie propozycji wartości, segmentacja rynku i profil idealnego klienta (ICP), wybór modelu przychodów (licencja/subskrypcja/urządzenie + usługa) oraz kalkulacja unit economics (BOM/COGS, marże, NRE, gwarancja). Projektujemy ścieżki wejścia na rynek: sprzedaż bezpośrednia, dystrybutorzy/OEM, integratorzy systemów oraz kanały online.

Zapewniamy ochronę IP (przegląd stanu techniki, wstępne FTO, patenty/znaki towarowe, tajemnica przedsiębiorstwa) i kompletujemy pakiet zgodności do oznakowania CE: EMC, LVD, RED (jeśli łączność), RoHS/REACH, dokumentację techniczną, etykiety i Declaration of Conformity. Równolegle przygotowujemy skalowanie wytwarzania: seria pilotażowa (PVT), plan jakości (QA/QC, testy EOL), RMA/serwis, części zamienne i instrukcje użytkownika z tłumaczeniami.

Budujemy plan wdrożenia z KPI (czas do uruchomienia, koszt pozyskania klienta, retencja), harmonogram kampanii (beta → launch), materiały sprzedażowe i schemat wsparcia posprzedażowego. W urządzeniach połączonych uwzględniamy cyberbezpieczeństwo (OTA, podpisywanie, polityka podatności). Łączymy z partnerami przemysłowymi i badawczymi, by przyspieszyć certyfikację, start produkcji i dystrybucję.

← Powrót

Sterownik silnika 3-fazowego

Sterownik z algorytmem FOC, pomiarem prądu i zabezpieczeniami (przeciążenie, przegrzanie, pod/nadnapięcie). Platforma STM32 + MOSFET/IGBT, komunikacja CAN/RS485/Ethernet, profilowanie mocy, łagodny rozruch i diagnostyka. Zastosowanie w maszynach przemysłowych, wysoka sprawność i niezawodność.

← Powrót

Dalmierz ultradźwiękowy

Urządzenie ToF o dokładności ±2 mm i zasięgu do 10 m. Kompaktowa obudowa IP, interfejs UART/RS485 i filtracja zakłóceń środowiskowych. Zastosowania: automatyka magazynowa, robotyka mobilna, systemy parkingowe.

← Powrót

Translacja ModBUS ↔ Ethernet

Bramka konwertująca Modbus RTU (RS485) na Modbus TCP/Ethernet oparta o STM32 z MAC. Obsługuje wiele slave, kolejkowanie zapytań, watchdog i bezpieczne aktualizacje. Umożliwia integrację starszych linii z SCADA i chmurą IoT.

← Powrót

CubeSAT – transceiver 5,8 GHz

Moduł downlink 5,8 GHz zaprojektowany do pracy w środowisku kosmicznym (CubeSAT). Tor RF oparto na syntezie PLL/VCO z referencją TCXO, niskoszumowym driverze i wzmacniaczu mocy z linią dopasowania oraz filtrami pasmowymi i harmonic traps. Warstwa logiki obejmuje telemetrię, kontrolę mocy (AGC/APC), zarządzanie energią (tryby low-power) oraz mechanizmy fail-safe (watchdog, safe-mode, brown-out). Interfejsy: CAN / UART / SPI; możliwość redundancji zimnej (cold-redundant).

Zapewniono odporność EMC/ESD, separacje mas i stabilność termiczną (thermal derating) z czujnikami temperatury umieszczonymi przy PA i VCO. Wykonano analizy termiczne oraz budżet energetyczny dla cykli dzień/noc, a także budżet łącza z uwzględnieniem zysku anteny patch, polaryzacji i strat w torze. Oprogramowanie nadajnika realizuje ramkowanie, kontrolę bitrate, FEC oraz telemetrię housekeeping. Zabezpieczenia obejmują limity EIRP i ograniczniki prądu PA.

Testy i weryfikacja: pomiary EVM/ACLR, maski widmowej, stabilności częstotliwości vs. temperatura, testy wibracyjne i wstrząsowe, komora temperaturowa oraz próby kompatybilności z RNSS interferers. Zrealizowano integrację z anteną patch (VSWR, pole bliskie/dalekie) oraz charakterystykę promieniowania w funkcji częstotliwości i temperatury. Zaprojektowano procedury uśpienia/hot-restart oraz bezpieczne aktualizacje konfiguracji na orbicie.

← Powrót

FAQ – Najczęstsze pytania

Jakie usługi świadczy Biuro Projektowe Elektroniki?

Projekt schematów (cyfrowe/analogowe/mixed-signal), projekt PCB i prototypy, produkcja seryjna (EMS), firmware (STM32/ESP32), aplikacje Android i PC/Windows, wsparcie UE.

Czy przygotowujecie dokumentację do produkcji?

Tak – Gerber/ODB++, BOM z zamiennikami, rysunki produkcyjne i montażowe, pliki pick&place oraz instrukcje testów (ICT/FCT).

Czy wspieracie pozyskanie dofinansowania z UE?

Tak – dobór konkursów, przygotowanie wniosków, budżetów i harmonogramów, a po przyznaniu środków wsparcie rozliczeń.

Czy wykonujecie obudowy i konfekcję?

Na życzenie projektujemy i produkujemy obudowy (wtrysk, blacha, CNC, druk 3D) oraz realizujemy konfekcję: wiązki, etykiety, pakowanie i fulfillment.

Projektowanie elektroniki. Czy projektujecie kompleksowo?

Tak. Prowadzimy projekty end-to-end: od koncepcji i architektury, przez schematy, PCB, prototypy i firmware (STM32/ESP32), po testy, dokumentację produkcyjną, wsparcie certyfikacji CE oraz uruchomienie produkcji seryjnej.

Czy współpracujecie z innymi firmami w zakresie wsparcia projektowania?

Tak. W wybranych projektach współpracujemy z partnerami z branży automotive embedded, m.in. DreamTools.it. Zakres obejmuje OBD, UDS (ISO 14229), ISO-TP (ISO 15765), FlexRay, DoIP, integrację ECU/engine control dla systemów car/vehicle, testy diagnostyczne i wsparcie walidacji.

← Powrót