Projekt schematówSchematic Design

Projektujemy schematy urządzeń cyfrowych, analogowych i mieszanych, zaczynając od analizy wymagań i architektury systemu. Pracujemy głównie w Altium Designer/KiCad, stosując rygorystyczne ERC/DRC oraz zdefiniowane reguły zasilania i sygnałów. Dobieramy platformy ESP32, STM32 i układy Microchip (PIC/AVR/SAMD), a także komponenty analogowe i zasilające Analog Devices i Texas Instruments (wzmacniacze, przetworniki A/C i C/A, sensory, PMIC). Tworzymy wysokiej jakości biblioteki symboli z kontrolą pinów i metadanych BOM, a interfejsy (SPI, I²C, UART, USB, CAN, Ethernet, RS-485, LVDS, audio) projektujemy pod niezawodność i testowalność.

Wykonujemy symulacje SPICE (małosygnałowe, czasowe, Monte Carlo), weryfikujemy stabilność pętli (kompensacja, zapas fazy/wzmocnienia), charakterystyki filtrów oraz marginesy tolerancji. W torach analogowych dbamy o szumy, offsety i pasma, a w częściach cyfrowych o integralność sygnałową i właściwe poziomy logiczne. Projektujemy układy zasilania (buck/boost/SEPIC/LDO) z analizą rozruchu i budżetu prądowego; definiujemy separacje mas, filtry EMI/ESD i ochrony przeciwprzepięciowe zgodnie z dobrymi praktykami EMC.

Mamy wdrożony system rewizji schematów (wersjonowanie w stylu Git + przeglądy), z checklistami zatwierdzania i pełną historią zmian. Każda zmiana przechodzi review, a wydania są znakowane wersją i powiązane z artefaktami (PDF, netlista, BOM). Przygotowujemy kompletną dokumentację: karty interfejsów, definicje złączy, listy sygnałów i założenia DFT (punkty testowe, boundary-scan/JTAG). Dzięki temu przekaz do PCB jest bezpieczny, a projekt od początku gotowy do prototypowania i produkcji. We design digital, analog, and mixed-signal schematics, starting from requirements and system architecture. We work primarily in Altium Designer/KiCad with strict ERC/DRC and defined power/signal rules. We select ESP32, STM32, and Microchip (PIC/AVR/SAMD) platforms, plus analog and power parts from Analog Devices and Texas Instruments (amplifiers, ADC/DAC, sensors, PMIC). We build high-quality symbol libraries with pin/metadata checks and engineer interfaces (SPI, I²C, UART, USB, CAN, Ethernet, RS-485, LVDS, audio) for reliability and testability.

We run SPICE simulations (small-signal, transient, Monte Carlo) to verify loop stability (compensation, phase/gain margin), filter responses, and tolerance margins. In analog sections we focus on noise, offsets, and bandwidth; in digital we ensure signal integrity and proper logic levels. We design power trees (buck/boost/SEPIC/LDO) with start-up analysis and current budgeting; we define ground partitioning, EMI/ESD protection, and filtering aligned with EMC best practices.

We operate a schematic revision system (Git-style versioning + reviews) with approval checklists and full change history. Every change undergoes peer review; releases are tagged and tied to artefacts (PDF, netlist, BOM). Deliverables include interface sheets, connector pinouts, signal lists, and DFT assumptions (test points, boundary-scan/JTAG). Hand-off to PCB is safe and production-ready from day one.

PCB i prototypyPCB & Prototypes

Produkcja seryjnaMass Production

Organizujemy produkcję z partnerami EMS: SMT/THT, AOI/ICT/FCT, śledzenie partii i pełną dokumentacją (Gerbery, BOM, pick&place, instrukcje). Nadzorujemy jakość, rozwiązywanie problemów, pakowanie i logistykę. Skalujemy z prototypu do tysięcy sztuk przy kontroli kosztów i terminów.

Na życzenie klienta projektujemy i produkujemy obudowy — od koncepcji i modelu 3D (STEP), przez prototypy, po serię: wtrysk tworzyw (DFM, dobór materiału, przygotowanie form), blacha (cięcie/gięcie/lakier), CNC oraz druk 3D dla krótkich serii. Zapewniamy wykończenia (anodowanie, lakier, nadruk UV/sitodruk), projekt paneli czołowych i spasowanie z PCB oraz złączami; wspieramy walidację IP/EMC/ESD i dokumentację do certyfikacji.

Konfekcja i kompletacja: wiązki kablowe (złącza, tulejki, oplot/termokurcz), etykietowanie (kody kreskowe/QR, numery seryjne), instrukcje i akcesoria w zestawach. Przygotowujemy opakowania jednostkowe i zbiorcze (w tym ESD), inserty/pianki, karty produktu. Realizujemy pre-assembly, kalibrację, burn-in, raporty testów oraz fulfillment z wysyłką bezpośrednio do klienta końcowego. We run production with EMS partners: SMT/THT, AOI/ICT/FCT, lot tracking and complete docs (Gerbers, BOM, pick&place, work instructions). We oversee quality, issue resolution, packing and logistics. We scale from prototype to thousands while controlling cost and schedule.

On request we design and manufacture enclosures — from industrial design and 3D models (STEP), through prototypes, to series: plastic injection (DFM, resin selection, tooling), sheet metal (cut/bend/paint), CNC, and 3D printing for short runs. We provide finishing (anodizing, paint, UV/silkscreen), front panels and precise fit with PCB/connectors; we support IP/EMC/ESD validation and certification documentation.

Kitting & packaging: cable harnesses (connectors, ferrules, braid/heat-shrink), labeling (barcodes/QR, serial numbers), manuals and accessory kits. We prepare retail and bulk packaging (including ESD), inserts/foam, and product cards. We handle pre-assembly, calibration, burn-in, test reports and fulfillment with direct shipping to the end customer.

Programowanie embeddedEmbedded Programming

Tworzymy firmware w języku C dla STM32/ESP32 i innych MCU (ARM Cortex-M, Xtensa). Projektujemy modułową architekturę (warstwy: hal/ll → sterowniki peryferiów → usługi → logika aplikacji), korzystamy z RTOS (np. FreeRTOS) tam, gdzie ma to sens, a w systemach krytycznych stosujemy pętle zdarzeń i przerwania bez RTOS. Implementujemy protokoły SPI, I2C, UART, USB, CAN, Ethernet, BLE, Wi-Fi, sterowanie napędami (PWM/FOC), obsługę czujników oraz zarządzanie energią (tryby sleep/stop, budżet prądowy). Dbamy o non-blocking I/O, DMA, buforowanie i odporność na błędy.

Opracowujemy sterowniki (drivery) do urządzeń I2C oraz SPI w sposób przenośny i testowalny: wspólne interfejsy (init/read/write), abstrakcje transportu (I2C/SPI), obsługa stanów i timeoutów, retry i wykrywanie błędów (NAK, CRC), a także auto-detect konfiguracji. Integrujemy sensory (IMU, temperatury, ciśnienia), pamięci (EEPROM/FRAM/Flash), przetworniki ADC/DAC, ekspandery GPIO, wyświetlacze, układy czasu rzeczywistego i radiowe. Dla STM32 korzystamy z HAL/LL lub piszemy warstwę peryferiów „bare-metal”, dla ESP32 używamy ESP-IDF. Wprowadzamy bootloadery oraz OTA (z weryfikacją podpisu), wersjonowanie zasobów i migracje konfiguracji.

Stawiamy na jakość: testy jednostkowe (Unity/CMock), testy integracyjne i hardware-in-the-loop, asserty i watchdog. W debugowaniu używamy SWD/JTAG (ST-Link/J-Link, OpenOCD), śladów i live-watch, logów przez UART/RTT oraz analizatora stanów logicznych do sygnałów I2C/SPI/USART. Profilujemy czasy (liczniki/timery, DWT), diagnozujemy hard faults (ramki stosu), rejestrujemy crash dumps. Utrzymujemy spójny code-style, przeglądy kodu, listy kontrolne, a pipeline CI sprawdza kompilację dla wielu wariantów i generuje artefakty (bin/hex, map, raporty). We build firmware in C for STM32/ESP32 and other MCUs (ARM Cortex-M, Xtensa). We design a modular architecture (hal/ll → drivers → services → app logic), use RTOS (e.g., FreeRTOS) where appropriate, and event/ISR-driven flows for safety-critical parts. We implement SPI, I2C, UART, USB, CAN, Ethernet, BLE, Wi-Fi, motor control (PWM/FOC), sensor handling and power management (sleep/stop modes). We focus on non-blocking I/O, DMA, buffering and fault-tolerance.

We develop portable, testable I2C and SPI drivers: unified interfaces (init/read/write), transport abstractions, state & timeout handling, retries and error detection (NAK, CRC), including configuration auto-detection. We integrate sensors (IMU, temperature, pressure), memories (EEPROM/FRAM/Flash), ADC/DAC, GPIO expanders, displays, RTCs and radios. On STM32 we use HAL/LL or bare-metal layers; on ESP32 we target ESP-IDF. We add bootloaders and OTA (with signature verification), resource versioning and configuration migrations.

Quality first: unit tests (Unity/CMock), integration and HIL tests, asserts and watchdog. For debugging we rely on SWD/JTAG, trace & live-watch, UART/RTT logging, and logic analyzers. We profile timing (counters/timers, DWT), diagnose hard faults and capture crash dumps. We maintain consistent code style, code reviews, checklists, and a CI pipeline that builds multiple variants and publishes artifacts.

Programowanie AndroidAndroid Apps

Budujemy aplikacje na Android w Flutter/Dart (jedna baza kodu, szybkie wdrożenia; opcjonalnie również iOS). Projektujemy intuicyjne UI w oparciu o Material 3, tryb jasny/ciemny, responsywne układy i dostępność. Dostarczamy wykresy czasu rzeczywistego, panele diagnostyczne i logowanie danych offline z synchronizacją po odzyskaniu łączności, tak by aplikacja była użyteczna także w terenie lub na hali produkcyjnej.

Zapewniamy łączność: BLE (GATT) — parowanie/bonding, MTU, notifications/indications, filtrowanie skanów, praca w tle; Wi-Fi — provisioning (np. SoftAP), autodetekcja (mDNS), TCP/UDP; MQTT — QoS 0/1/2, retained, last-will, keep-alive. Integrujemy też WebSocket i REST/JSON. Z poziomu aplikacji obsługujemy OTA urządzeń (BLE/Wi-Fi), weryfikacje sum/wersji oraz bezpieczne wznowienia.

Warstwa danych i bezpieczeństwo: integracje z REST/GraphQL/gRPC, logowanie i autoryzacja (OAuth 2.0, OIDC, JWT), szyfrowanie i sejf na sekrety (Android Keystore), uprawnienia runtime, polityki prywatności. Dodajemy FCM (push), skanery QR, kamerę/galerię, eksport CSV/JSON i raporty PDF. Stosujemy BLoC/Riverpod, MVVM i separację warstw — łatwy serwis i rozwój.

Jakość i utrzymanie: testy jednostkowe, widgetowe i integracyjne, „golden tests” UI, profilowanie (jank, pamięć, energia), offline-first na SQLite/Drift lub Hive. Konfigurujemy CI/CD (buildy, podpisywanie, kanały testowe), telemetrykę i crash-reporting, a także pełny proces wydawniczy do Google Play lub dystrybucję wewnętrzną. We develop Android apps with Flutter/Dart (single codebase; optional iOS). We design intuitive UIs using Material 3, light/dark themes, responsive layouts, and accessibility. We deliver real-time charts, diagnostics, and offline data logging with sync once connectivity is restored.

Connectivity: BLE (GATT) pairing/bonding, MTU, notifications/indications, scan filtering, background mode; Wi-Fi provisioning (SoftAP), local discovery (mDNS), TCP/UDP; MQTT QoS 0/1/2, retained, LWT, keep-alive. We also integrate WebSocket and REST/JSON. We handle device OTA (BLE/Wi-Fi), checksum/version checks, and safe resume.

Data & security: REST/GraphQL/gRPC integrations, OAuth 2.0/OIDC/JWT sign-in, encryption and secure secrets (Android Keystore), runtime permissions, privacy policies. We add FCM, QR scanners, camera/gallery, CSV/JSON export and PDF reports. We use BLoC/Riverpod, MVVM, and layered architecture.

Quality & ops: unit/widget/integration tests, UI golden tests, performance profiling, offline-first stores (SQLite/Drift or Hive). We set up CI/CD, telemetry and crash reporting, and publish to Google Play or internal channels.

Aplikacje PC/WindowsPC/Windows Apps

Tworzymy aplikacje C# / Python / C++ / Rust do obsługi urządzeń, akwizycji i analizy danych oraz integracji przemysłowej. Projektujemy ergonomiczne UI dla operatorów (WPF/WinUI), tryb ciemny/jasny, profile użytkowników i role. Zapewniamy stabilność na produkcji (watchdog procesów, autorestart, mechanizmy odzyskiwania) oraz łatwą diagnostykę (logi, trace, zrzuty błędów).

Łączność i sterowanie: porty szeregowe (RS-232/485), USB (CDC/HID, DFU), sieciowe TCP/UDP, Modbus RTU/TCP, OPC UA, MQTT, WebSocket, REST/gRPC. Implementujemy drivery protokołów, kolejki komend, potwierdzenia, retry i buforowanie offline. Dodajemy panele serwisowe (flash firmware, kalibracja, testy EOL), wykresy czasu rzeczywistego, alarmy i rejestrowanie zdarzeń.

Dane i raportowanie: lokalne bazy SQLite lub serwerowe PostgreSQL/MS SQL, ETL do hurtowni danych, eksporty CSV/Excel/PDF, dashboardy i raporty okresowe. Przy dużym wolumenie stosujemy strumieniowanie i archiwizację z rotacją; do analityki integrujemy silniki obliczeniowe (np. Python) lub moduły natywne.

Rust wykorzystujemy do modułów wymagających maksymalnej wydajności i bezpieczeństwa pamięci (strumienie danych, kodery/dekodery, parsowanie ramek, serwisy niskopoziomowe). Dzięki borrow checker eliminujemy klasy błędów znane z C/C++, a przez FFI łączymy Rust z C# lub Pythonem tam, gdzie to ma sens.

Jakość i utrzymanie: testy jednostkowe/integracyjne, testy sprzęt-w-pętli, CI/CD (buildy, podpisywanie, wersjonowanie), instalatory MSI/EXE z auto-aktualizacją, podpisy cyfrowe, polityki uprawnień Windows. Dokumentujemy protokoły, dostarczamy skrypty wdrożeniowe i szkolimy z obsługi. Na życzenie przygotowujemy warianty cross-platform (np. GUI w Qt / backend w Rust) z wersjami na Linux. We build C# / Python / C++ / Rust desktop apps for device control, data acquisition/analytics, and industrial integration. We design operator-friendly UIs (WPF/WinUI), light/dark themes, user roles, and shop-floor reliability (watchdogs, auto-restart, recovery). Diagnostics include structured logs, tracing and crash dumps.

Connectivity: serial RS-232/485, USB (CDC/HID, DFU), TCP/UDP, Modbus RTU/TCP, OPC UA, MQTT, WebSocket, REST/gRPC. We build robust protocol drivers, command queues, acks/retries, and offline buffering. Service panels: firmware flashing, calibration, EOL tests, real-time charts, alarms and event logging.

Data & reporting: SQLite or PostgreSQL/MS SQL, ETL to data stores, exports to CSV/Excel/PDF, dashboards and scheduled reports. For high volumes we use streaming & rotation; for analytics we integrate Python or native modules.

We use Rust where we need maximum performance & memory safety (stream processing, codecs/parsers, low-level services). Via FFI we bridge Rust with C# or Python when appropriate. CI/CD, signed installers (MSI/EXE), and Windows policies keep deployments safe and repeatable.

Analiza projektuProject Analysis

Oceniamy wskazaną koncepcję pod kątem wykonalności technicznej: architektura systemu, dobór platform (MCU/SoC, łączność, zasilanie), dostępność komponentów, wymagania środowiskowe i normatywne. Definiujemy zakres funkcjonalny i ograniczenia (moc, hałas EMC, dokładność, pobór energii), wstępnie weryfikujemy pomysły poprzez proof-of-concept i szybkie symulacje (SPICE/termika), by zminimalizować ryzyko na starcie.

Analizujemy ryzyka technologiczne (SI/RF/termika), łańcucha dostaw (EOL, lead-time, zamienniki), produkcyjne (DFM/DFA/DFT), certyfikacyjne (ścieżki CE: EMC/LVD/RED/RoHS) oraz organizacyjne (zespół, wykonawcy, laboratoria). Tworzymy rejestr ryzyk z priorytetami i planami mitygacji oraz wyznaczamy kamienie milowe, ścieżkę krytyczną i kryteria wejścia/wyjścia dla etapów.

Wskazujemy zasoby i budżet (CAPEX/OPEX), koszty jednostkowe (BOM+montaż+test+logistyka) i progi wolumenowe. Porównujemy ze stanem techniki, definiujemy innowacje i wartość biznesową (wydajność, TCO, time-to-market). Ustalamy poziomy TRL i mapę dojścia.

Plan faz: PoC → EVT → DVT → PVT (zakres badań, wstępne EMC/ESD), założenia DFM/DFT i KPI. W obszarze IP robimy przegląd literatury/patentów i koordynujemy freedom-to-operate. Raport PDF stanowi komplet pod wniosek o dofinansowanie i plan B+R: opis, WBS, Gantt, budżet/cash-flow, matryca ryzyk, lista komponentów krytycznych, łańcuch dostaw, ścieżka certyfikacji oraz plan komercjalizacji z rekomendacją go/no-go. We assess technical feasibility: system architecture, platform choices (MCU/SoC, connectivity, power), component availability, environmental and regulatory constraints. We define scope and limits (power, EMC noise, accuracy, energy), and validate ideas via PoC and quick simulations (SPICE/thermal) to reduce early risk.

We analyze risks (SI/RF/thermals), supply chain (EOL, lead time, alternates), manufacturing (DFM/DFA/DFT), certification (CE: EMC/LVD/RED/RoHS) and organization. We produce a risk register, milestones, critical path and entry/exit criteria. Resources & budget are estimated (CAPEX/OPEX, unit economics).

Phase plan: PoC → EVT → DVT → PVT, early EMC/ESD, DFM/DFT and KPI. IP screening and optional FTO. The final PDF is ready for grants and R&D planning: narrative, WBS, Gantt, budget/cash-flow, risk matrix, critical parts, supply chain, certification path and commercialization with a go/no-go.

Fundusze UEEU Funds

Doradzamy w wyborze programów UE/regionalnych, przygotowujemy wnioski, budżety i harmonogramy, a po przyznaniu środków wspieramy rozliczenia. Minimalizujemy ryzyko formalne i dbamy o zgodność z wytycznymi.

Szczególny nacisk kładziemy na wypełnienie części „Opis projektu – elektronika”. Opracowujemy architekturę elektroniczną (diagram blokowy: zasilanie, MCU/SoC, sensory/aktuatory, interfejsy, łączność), opis funkcji, ograniczenia i mierzalne KPI (np. pobór mocy, dokładność, pasmo, odporność EMC). Dołączamy fragmenty schematów, wyniki symulacji SPICE, założenia PCB (stack-up, impedancja, SI/PI, EMC/RF) oraz render 3D z analizą kolizji z obudową.

W części metodologii i B+R rozpisujemy etapy (PoC → EVT → DVT → PVT), plan testów (ICT/FCT, pomiary parametrów, badania EMC/ESD), założenia DFM/DFA/DFT i ścieżkę certyfikacji CE (EMC/LVD/RED/RoHS). Przygotowujemy BOM z alternatywami (EOL/lead-time), koszty prototypów/panelizacji/SMT/THT i Gantt z kamieniami milowymi. Definiujemy innowacyjność, poziomy TRL i plan komercjalizacji (seria pilotażowa, koszty jednostkowe, skala). We advise on EU/regional programs, prepare applications, budgets and schedules, and support reporting after funding is granted. We minimize formal risks and ensure compliance.

We focus on the “Project description – electronics” section: electronic architecture (block diagram), functions, constraints and measurable KPIs. We attach schematic excerpts, SPICE results, PCB assumptions (stack-up, impedance, SI/PI, EMC/RF) and a 3D render with enclosure clash checks. Methodology covers phases, tests, DFM/DFA/DFT, CE path, BOM with alternates, costs and a milestone Gantt, plus innovation, TRL and commercialization plan.

KomercjalizacjaCommercialization

Pomagamy przejść od prototypu do gotowego produktu, prowadząc cały tor komercjalizacji: doprecyzowanie propozycji wartości, segmentacja rynku i profil idealnego klienta (ICP), wybór modelu przychodów (licencja/subskrypcja/urządzenie + usługa) oraz kalkulacja unit economics (BOM/COGS, marże, NRE, gwarancja). Projektujemy ścieżki wejścia na rynek: sprzedaż bezpośrednia, dystrybutorzy/OEM, integratorzy systemów oraz kanały online.

Zapewniamy ochronę IP (przegląd stanu techniki, wstępne FTO, patenty/znaki towarowe, tajemnica przedsiębiorstwa) i kompletujemy pakiet zgodności do oznakowania CE: EMC, LVD, RED (jeśli łączność), RoHS/REACH, dokumentację techniczną, etykiety i Declaration of Conformity. Równolegle przygotowujemy skalowanie wytwarzania: seria pilotażowa (PVT), plan jakości (QA/QC, testy EOL), RMA/serwis, części zamienne i instrukcje użytkownika z tłumaczeniami.

Budujemy plan wdrożenia z KPI (czas do uruchomienia, koszt pozyskania klienta, retencja), harmonogram kampanii (beta → launch), materiały sprzedażowe i schemat wsparcia posprzedażowego. W urządzeniach połączonych uwzględniamy cyberbezpieczeństwo (OTA, podpisywanie, polityka podatności). Łączymy z partnerami przemysłowymi i badawczymi, by przyspieszyć certyfikację, start produkcji i dystrybucję. We cover the full commercialization track: sharpen value proposition, segment the market/ICP, choose revenue model (license/subscription/device+service) and compute unit economics. We design go-to-market routes (direct, distributors/OEM, integrators, online).

We secure IP (prior-art scan, preliminary FTO, patents/trademarks, trade secrets) and assemble the CE package (EMC, LVD, RED, RoHS/REACH, tech file, labels, DoC). In parallel we plan scale-up (pilot PVT, QA/QC, EOL tests, RMA/service, spares, multilingual manuals). A rollout plan with KPIs, campaign timeline, sales collateral and support flows completes the picture. For connected devices we include cybersecurity (OTA, signing, vulnerability policy). Partnerships with industry and research accelerate certification, production and distribution.

Sterownik silnika 3-fazowego3-Phase Motor Controller

Sterownik z algorytmem FOC, pomiarem prądu i zabezpieczeniami (przeciążenie, przegrzanie, pod/nadnapięcie). Platforma STM32 + MOSFET/IGBT, komunikacja CAN/RS485/Ethernet, profilowanie mocy, łagodny rozruch i diagnostyka. Zastosowanie w maszynach przemysłowych, wysoka sprawność i niezawodność. Controller with FOC, current sensing and protections (over-current/over-temp/under/over-voltage). STM32 + MOSFET/IGBT platform, CAN/RS485/Ethernet, power profiling, soft-start and diagnostics. Deployed in industrial machinery with high efficiency and reliability.

Dalmierz ultradźwiękowyUltrasonic Rangefinder

Urządzenie ToF o dokładności ±2 mm i zasięgu do 10 m. Kompaktowa obudowa IP, interfejs UART/RS485 i filtracja zakłóceń środowiskowych. Zastosowania: automatyka magazynowa, robotyka mobilna, systemy parkingowe. Time-of-Flight device with ±2 mm accuracy and up to 10 m range. Compact IP-rated enclosure, UART/RS485 interface and environmental noise filtering. Applications: warehouse automation, mobile robotics, parking systems.

Translacja ModBUS ↔ EthernetModBUS ↔ Ethernet Gateway

Bramka konwertująca Modbus RTU (RS485) na Modbus TCP/Ethernet oparta o STM32 z MAC. Obsługuje wiele slave, kolejkowanie zapytań, watchdog i bezpieczne aktualizacje. Umożliwia integrację starszych linii z SCADA i chmurą IoT. A gateway converting Modbus RTU (RS485) to Modbus TCP/Ethernet based on STM32 with MAC. Supports many slaves, request queuing, watchdog and safe updates. Integrates legacy lines with SCADA and IoT cloud.

CubeSAT – transceiver 5,8 GHzCubeSAT – 5.8 GHz transceiver

Moduł downlink 5,8 GHz zaprojektowany do pracy w środowisku kosmicznym (CubeSAT). Tor RF oparto na syntezie PLL/VCO z referencją TCXO, niskoszumowym driverze i wzmacniaczu mocy z linią dopasowania oraz filtrami pasmowymi i harmonic traps. Warstwa logiki obejmuje telemetrię, kontrolę mocy (AGC/APC), zarządzanie energią (tryby low-power) oraz mechanizmy fail-safe (watchdog, safe-mode, brown-out). Interfejsy: CAN / UART / SPI; możliwość redundancji zimnej (cold-redundant).

Zapewniono odporność EMC/ESD, separacje mas i stabilność termiczną (thermal derating) z czujnikami temperatury umieszczonymi przy PA i VCO. Wykonano analizy termiczne oraz budżet energetyczny dla cykli dzień/noc, a także budżet łącza z uwzględnieniem zysku anteny patch, polaryzacji i strat w torze. Oprogramowanie nadajnika realizuje ramkowanie, kontrolę bitrate, FEC oraz telemetrię housekeeping. Zabezpieczenia obejmują limity EIRP i ograniczniki prądu PA.

Testy i weryfikacja: pomiary EVM/ACLR, maski widmowej, stabilności częstotliwości vs. temperatura, testy wibracyjne i wstrząsowe, komora temperaturowa oraz próby kompatybilności z RNSS interferers. Zrealizowano integrację z anteną patch (VSWR, pole bliskie/dalekie) oraz charakterystykę promieniowania w funkcji częstotliwości i temperatury. Zaprojektowano procedury uśpienia/hot-restart oraz bezpieczne aktualizacje konfiguracji na orbicie. A 5.8 GHz downlink module engineered for CubeSAT-class spacecraft. The RF chain uses a PLL/VCO locked to a TCXO reference, a low-noise driver and a power amplifier with impedance-matching network, band-pass filtering and harmonic traps. The logic layer provides telemetry, output-power control (AGC/APC), power management (low-power modes) and fail-safe features (watchdog, safe mode, brown-out). Interfaces include CAN / UART / SPI, with optional cold redundancy.

We ensured EMC/ESD robustness, ground partitioning and thermal stability (thermal derating) with temperature sensors near the PA and VCO. Thermal analyses and energy budgeting were performed for day/night cycles, along with a full link budget considering patch-antenna gain, polarization and feeder losses. The transmitter firmware handles framing, bitrate control, FEC and housekeeping telemetry. Safety measures include EIRP limits and PA current limiting.

Verification: EVM/ACLR and spectral-mask measurements, frequency stability vs. temperature, vibration & shock tests, thermal chamber trials and RNSS interferer resilience checks. We integrated with a patch antenna (VSWR, near-/far-field) and characterized radiation patterns across frequency and temperature. Sleep/hot-restart procedures and safe configuration updates in orbit were implemented.

FAQ – Najczęstsze pytaniaFAQ – Frequently Asked Questions